近日，第二屆“領航者杯”浙江國資國企創新大賽獲獎名單正式揭曉。亞通新材《第三代半導體用先進封裝材料的開發及產業化》項目獲評一等獎、雛鷹獎。
該項目聚焦第三代半導體IGBT封裝用高性能覆銅氮化鋁陶瓷基板及活性釬料的國產化攻關，突破了高純活性釬料的成分創新與多形態可控制備、陶瓷/銅異質連接殘余應力調控、多場耦合服役性能預測與評價等關鍵技術，成功開發出多形態活性釬料與高可靠性覆銅陶瓷板。項目打破國外技術壟斷，產品性能達國際先進水平，已授權發明專利7件，并獲得“國內首批次新材料”認定，實現向行業龍頭企業配套，有效支撐了我國功率半導體產業鏈的自主可控。
未來，公司將以此為契機，持續深耕互聯與封裝材料領域。一方面，聚焦技術迭代升級，深化降本增效，針對更高性能要求的應用場景，開發出低銀或無銀活性釬料產品；另一方面，通過強化市場推廣力度，著力擴大客戶規模，精準對接不同功率半導體企業的個性化需求。同時，將加強產學研協同創新，聯合高校、科研院所攻克技術瓶頸，培育高素質研發團隊，助力我國半導體、新能源汽車和算力電子等前沿技術產業鏈向自主化邁進，為國產替代筑牢根基，以持續創新賦能國家戰略產業高質量發展。
